Produtos
10 capa HDI para o mercado militar e de defensa do estándar IPC 3
| Capas | 10 capas |
| Grosor da placa | 2,4 mm |
| Material | FR4 TG170 |
| Grosor de cobre | 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 oz (35um) |
| Acabado superficial | Enig au grosor 0,05um; Ni grosor 3um |
| Min Hole (MM) | 0,203 mm cheo de resina |
| Ancho de liña min (mm) | 0,1 mm/4mil |
| Espazo de liña min (mm) | 0,1 mm/4mil |
| Máscara de soldadura | Verde |
| Cor de lenda | Branco |
| Procesamento mecánico | Valoración en V, fresado CNC (enrutamento) |
| Embalaxe | Bolsa antiestática |
| E-Test | Sonda ou dispositivo de voo |
| Estándar de aceptación | IPC-A-600H Clase 2 |
| Aplicación | Electrónica automotriz |
Introdución
O HDI é unha abreviatura para a interconexión de alta densidade. É unha técnica complexa de deseño de PCB. A tecnoloxía HDI PCB pode reducir as placas de circuíto impreso no campo PCB. A tecnoloxía tamén proporciona un alto rendemento e unha maior densidade de fíos e circuítos.
Por certo, as placas de circuíto HDI están deseñadas de forma diferente ás placas de circuíto impresas normais.
Os PCB HDI están alimentados por vías, liñas e espazos máis pequenos. Os PCB HDI son moi lixeiros, o que está intimamente relacionado coa súa miniaturización.
Por outra banda, o HDI caracterízase por transmisión de alta frecuencia, radiación redundante controlada e impedancia controlada ao PCB. Debido á miniaturización do consello, a densidade do consello é alta.
As microvias, vías cegas e enterradas, de alto rendemento, materiais delgados e liñas finas son todos os distintivos das placas de circuíto impresas HDI.
Os enxeñeiros deben ter unha comprensión completa do proceso de fabricación de deseño e HDI PCB. Os microchips en placas de circuíto impreso HDI requiren especial atención durante todo o proceso de montaxe, así como excelentes habilidades de soldadura.
En deseños compactos como portátiles, teléfonos móbiles, os PCB HDI teñen un tamaño e un peso menores. Debido ao seu tamaño menor, os PCB HDI tamén son menos propensos a fisuras.
Vias HDI
As VIAS son buracos nun PCB que se usan para conectar eléctricamente diferentes capas no PCB. Usar varias capas e conectalas con VIAS reduce o tamaño do PCB. Dado que o principal obxectivo dun taboleiro de HDI é reducir o seu tamaño, as VIAS son un dos seus factores máis importantes. Hai diferentes tipos de buracos.
A través do burato vía
Pasa por todo o PCB, desde a capa de superficie ata a capa inferior, e chámase VIA. Neste momento, conectan todas as capas da placa de circuíto impreso. Non obstante, as vias ocupan máis espazo e reducen o espazo de compoñentes.
Cego vía
As vías cegas simplemente conectan a capa exterior coa capa interna do PCB. Non hai necesidade de perforar todo o PCB.
Enterrado vía
As vias enterradas úsanse para conectar as capas interiores do PCB. As vias enterradas non son visibles desde o exterior do PCB.
Micro VIA
As micro vías son as máis pequenas a través do tamaño inferior a 6 mil. Debe usar a perforación por láser para formar micro vias. Así, basicamente, as microvias úsanse para placas HDI. Isto é polo seu tamaño. Dado que precisa densidade de compoñentes e non pode desperdiciar o espazo nun PCB HDI, é conveniente substituír outras vías comúns por microvias. Ademais, as microvias non sofren problemas de expansión térmica (CTE) por mor dos seus barrís máis curtos.
Stackup
A pila de PCB HDI é unha organización de capa por capa. O número de capas ou pilas pódese determinar segundo o necesario. Non obstante, isto podería ser de 8 capas a 40 capas ou máis.
Pero o número exacto de capas depende da densidade das pegadas. O amoreamento multicapa pode axudarche a reducir o tamaño do PCB. Tamén reduce os custos de fabricación.
Por certo, para determinar o número de capas nun PCB HDI, cómpre determinar o tamaño do rastro e as redes en cada capa. Despois de identificalos, pode calcular a empilhada de capa necesaria para a súa tarxeta HDI.
Consellos para deseñar PCB HDI
1. Selección precisa de compoñentes. As táboas HDI requiren SMDs altos e BGA menores de 0,65 mm. Debe escollelos sabiamente xa que afectan a través do tipo, o ancho de rastro e o pilas de PCB HDI.
2. Debe usar microvias na tarxeta HDI. Isto permitiralle obter o dobre do espazo dun vía ou doutro.
3. Deben empregarse materiais que sexan eficaces e eficientes. É fundamental para a fabricación do produto.
4. Para obter unha superficie plana de PCB, debes encher os buracos VIA.
5. Intente escoller materiais coa mesma taxa CTE para todas as capas.
6. Preste moita atención á xestión térmica. Asegúrese de deseñar e organizar correctamente as capas que poden disipar correctamente o exceso de calor.
Acerca de:
Situado en Shenzhen, Anke PCB é un profesionalServizo de produción de PCBProvedor con máis de 10 anos de experiencia na industria de fabricación de electrónica. Fabricamos placas de circuíto impresas eServizo de Asemblea de máis de 80 países de todo o mundo. A nosa taxa de satisfacción do cliente rolda o 99%e temos o orgullo de ofrecer o mellor servizo.
Somos especialistas en proporcionar ás empresas a fabricación de PCB de rango completo e de alta calidade, montaxe de PCB e servizos de abastecemento de compoñentesde prototipo, produtos de pequeno/medio/alto volume con base en 2.000 metros cadrados e empregados cualificados maiores de 400 anos. Estamos dedicados a ofrecer un servizo electrónico completo que axudará aos deseñadores de PCB a levar os seus proxectos ao mercado a tempo e ao orzamento.
Os nosos prezos están suxeitos a cambios segundo a oferta e outros factores do mercado. Enviarémosche unha lista de prezos actualizada despois de que a súa empresa se puxera en contacto connosco para obter máis información.
O custo de envío depende da forma en que elixe obter a mercadoría. Express é normalmente o xeito máis rápido pero tamén caro. Por Seafreight é a mellor solución para grandes cantidades. Tarifas de mercadorías exactamente que só podemos darche se coñecemos os detalles da cantidade, o peso e o camiño. Póñase en contacto connosco para obter máis información.
Si, sempre empregamos envases de exportación de alta calidade. Tamén empregamos embalaxe de perigos especializados para mercadorías perigosas e cargadores de almacenamento en frío validados para elementos sensibles á temperatura. Os envases especializados e os requisitos de embalaxe non estándar poden incorrer nunha carga adicional.
Para mostras, o prazo de entrega é de aproximadamente 7 días. Para a produción en masa, o prazo de entrega é de 20-30 días despois de recibir o pago do depósito. Os tempos de entrega fanse efectivos cando (1) recibimos o seu depósito e (2) temos a súa aprobación final para os seus produtos. Se os nosos tempos de entrega non funcionan co seu prazo, supera os seus requisitos coa súa venda. En todos os casos intentaremos satisfacer as túas necesidades. Na maioría dos casos podemos facelo.
Si, podemos proporcionar a maioría da documentación incluíndo certificados de análise / conformidade; Seguro; Orixe e outros documentos de exportación cando sexa necesario.
